第一千三百三十三章 空军体系化作架构（1/ 2）

其中中国腾飞作为主要出资方占股62%，电子科技X研究所出资10亿人民币以及相关专利技术和人才队伍占股38%。

以此为基础ZSNB集成电路制造股份有限公司向栾和平创办的WHZB采购了76台国产200纳米制程的光刻机，经过多次曝光可以完成160纳米制程芯片制造工艺，足以满足电子科技X研究所对180纳米制程的需求。

要知道在这个时候，180纳米制程的工艺那是相当先进的，英特尔公司最新推出的奔腾3系列处理器所使用的工艺便是180纳米制成。

正因为如此，180纳米制成在这个时候真的是属于世界前列先进工艺，可见电子科技X研究所研制的反导\\反卫星系统远程搜索雷达的性能有多高。

当然国产的光刻机还存在着诸多不足，比如说废品率就比同同期的阿斯麦尔公司生产的光刻机要高出两倍，功耗也高出一倍，不仅如此成品质量上照比欧美国家设备生产出来的芯片要低上一个档次。

但不管如何国产设备至少解决了现阶段中国腾飞对机动远程精确雷达的现实需求，质量稍微差点不要紧，后面慢慢提高就是了，欧美国家的先高端芯片制造设备也不是一蹴而就就有今天的局面，不都是慢慢积累才最终形成今天超高利润的？

这个过程很漫长，也很熬人，但最起码中国腾飞和电子科技X研究所迈出了关键性的一步，剩下的就是疯狂的刷经验，然后慢慢的打怪升级而已。

但不管以后如何，现阶段中国腾飞通过这次合作不但实现了高端芯片设备的批量制造，更重要的是掌握了雷达的核心技术。

正因为如此，中国腾飞才得以在自己的产品线上大胆的加入了自己的综合电子探测系统。

这一方面是因为中国腾飞希望能在反导\\反卫星系统基础上实现一定的变现，最顶端的反导\\反卫星系统当然是不能拿出来卖。

但各种各种低端减配型，就没这个顾虑了，当然是能卖多少就卖多少，而这些低端的地空导弹系统自然也要有相应的雷达系统作支撑，与其他电子科技研究所合作不是不行，但相对来说成本有些高。

所以得到相关技术的中国腾飞干脆就把这一块的蛋糕也拦到自己怀里，完全把这块吃干抹净，倒不是中国腾飞霸道到非要走过的路让别人无路可走。

而是自己本身背负着极大的成本压力，投资半导体那几百亿可不是大风刮来，每一分钱都是中国腾飞掏出的真金白银，若是腾飞集团时代还算好，国际环境宽松，只能不怕脏不怕累总能从国际市场上捞到外汇。

可是现在被纳入XX法案的中国腾飞很多国际贸易活动受到了限制，令外汇的赚取没有以前那么便捷和丰厚。

而这也是为什么中国腾飞开始逐步转向军民并举，开始不讲武德的狂造军用产品的原因，这东西不同于民用产品有一大堆限制，军用产品只需要购买国认可就行，跟所谓的通行标准，贸易规则根本就不想干。

问题是想要在这个领域站住脚，快速的迭代和超高的性价比永远是成功的不二法门，正因为如此，为了利润最大化，中国腾飞是能自己做的绝不假手他人。

另一方面，也是最重要的原因那就是要配合总部研究应对隐身目标的重要课题，之前的中国腾飞只是一个单简单的航空航天产品制造商，如今也初步掌握了电子方面的技术，总部自然不会放过。

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